检索词: 汪正平 , 检索到: 3 条结果, 检索时间: 0.043 秒 , 排序选项: 排序方式: 隐藏分类导航隐藏趋势图

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1.	封面仅供参考	先进封装材料订购中 (含光盘) 著者: (美)吕道强(Daniel Lu)，(美)汪正平(C.P.Wong)编出版社: 机械工业出版社出版日期: 2012.01 文献类型: 图书 , 索书号: TN04/6031 在馆信息图书信息概览
2.	封面仅供参考	先进聚酰亚胺材料：合成、表征及应用：synthesis, characterization and applications 订购中 (含光盘) 著者: 杨士勇(Shi-yong Yang)主编出版社: 化学工业出版社出版日期: 2020.12 文献类型: 图书 , 索书号: H31:TQ323.7/4741 在馆信息图书信息概览
3.	封面仅供参考	超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试订购中 (含光盘) 著者: 张恒运(Hengyun Zhang) ... [等] 著出版社: 化学工业出版社出版日期: 2021.03 文献类型: 图书 , 索书号: H31:TN05/1293 在馆信息图书信息概览

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