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晓丹...等编
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著者
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主编程春雨, 商云晶, 吴雅楠
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李晓丹等编著
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秦晓梅
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秦晓梅...[等]参编
(1)
程春雨, 商云晶, 刘倩主编
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出版日期
2018
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2020
(1)
2021
(1)
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1.
封面仅供参考
高性能集成电路封装有机基板材料
订购中
(含光盘)
著者:
李晓丹等编著
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2025.07
文献类型:
图书 , 索书号:
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2.
封面仅供参考
LKK产品设计草图思维:探寻商业草图创新本源
订购中
(含光盘)
著者:
王晓丹
孟宪志
张正峰等编著
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2018.11
文献类型:
图书 , 索书号:
TB472/1067
在馆信息
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3.
封面仅供参考
模拟电路设计与系统综合训练
订购中
(含光盘)
著者:
程春雨
商云晶
刘倩主编
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2021.06
文献类型:
图书 , 索书号:
TN710.4/2651
在馆信息
图书信息概览
4.
封面仅供参考
模拟电路实验与Multisim仿真实例教程
订购中
(含光盘)
著者:
主编程春雨
商云晶
吴雅楠
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2020.8
文献类型:
图书 , 索书号:
在馆信息
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